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“全球最小”：村田推出 3 端子多层陶瓷电容器，实装面积较此前产品减少约 64%

村田制作所（Murata）于9月30日发布声明，宣布成功开发并已开始量产微小0201尺寸（0.6mm×0.3mm）的3端子低ESL多层陶瓷电容器，并声称该产品在同类中达到了“全球最小”的水平。

3端子多层陶瓷电容器配备3个外部连接端子，相较于普通2端子结构，能够形成更短、更分散的电流路径，通常放置在IC电源端附近，用于快速补充瞬时电流并抑制电源电压波动。

ESL是等效串联电感的缩写，代表电容器内部、端子等部位产生的微小电感成分。电流变化会引发周围磁通量变化，从而产生阻碍电流突变的效应。ESL越低，越容易控制这一影响，因此即便在高频区域，也更易迅速提供电流，从而抑制向IC供电的电压波动。

官方表示，与之前尺寸较小的0402英寸产品（1.0mm×0.5mm）相比，该产品的元器件实装面积减少了约64%，有助于节省PCB布板空间。

官方指出，该产品在采用3端子结构的同时，实现了尺寸上的突破。即使在高频工况下，它也能在稳定IC附近电源电压的同时实现高密度贴装。这将提升IC周边元器件布放和设计灵活性，助力提高智能手机、智能手表等小型电子设备的性能。

该产品目前提供LLD033R60G105ME01和LLD033D80E105ME01两种规格：